发展历程

development history

2003
2005
2011
2015
2017
2018
2019
2020
2021
2022

2003

晶讯品牌成立,通过双软企业认定

2005

为飞利浦、摩托罗拉、步步高、西门子等一线无绳电话品牌提供无绳解决方案;

2011

通过CMMI II认证,再次通过国家高新技术企业认定;

2015

晶讯BLE-mesh技术部成立,第一代Telink-mesh灯(晶讯提供技术方案)打入欧洲市场;成立Audio产品线,后续逐渐为JBL、VIVO等众多品牌音箱、耳机提供PCBA开发设计或生产服务;

2017

模组出货量达5000万套;晶讯推出首款SIG-mesh协议,服务于阿里巴巴天猫精灵生态,并开发出全球首个蓝牙直连智能音响解决方案 ;

2018

斥资7000w,于深圳打造10000㎡机器人+智能制造自有工厂;同年,为天猫精灵提供蓝牙技术及模组,自此蓝牙技术成为智能音箱的标配;

2019

开始携手百度打造小度智能音箱生态,携手华为打造Hilink生态;晶讯对国际主流智能音响品牌实现蓝牙技术输出;

2020

模组出货量达8000万套;晶讯携带蓝牙mesh技术入局智慧教室,推动蓝牙mesh技术逐渐在智慧教室成为主流;

2021

基于自身的蓝牙mesh模组技术及平台优势,打造一套智慧酒店解决方案及营销增值平台;

2022

智慧校园教室IOT出货量位居前列;晶讯在重庆、辽宁、河北、江苏、浙江、福建、贵州等全国多地建立合作渠道乃至运营中心,智慧酒店、智能家居飞速发展壮大中……

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