发展历程
development history
2003
晶讯品牌成立,通过双软企业认定
2005
为飞利浦、摩托罗拉、步步高、西门子等一线无绳电话品牌提供无绳解决方案;
2011
通过CMMI II认证,再次通过国家高新技术企业认定;
2015
晶讯BLE-mesh技术部成立,第一代Telink-mesh灯(晶讯提供技术方案)打入欧洲市场;成立Audio产品线,后续逐渐为JBL、VIVO等众多品牌音箱、耳机提供PCBA开发设计或生产服务;
2017
模组出货量达5000万套;晶讯推出首款SIG-mesh协议,服务于阿里巴巴天猫精灵生态,并开发出全球首个蓝牙直连智能音响解决方案 ;
2018
斥资7000w,于深圳打造10000㎡机器人+智能制造自有工厂;同年,为天猫精灵提供蓝牙技术及模组,自此蓝牙技术成为智能音箱的标配;
2019
开始携手百度打造小度智能音箱生态,携手华为打造Hilink生态;晶讯对国际主流智能音响品牌实现蓝牙技术输出;
2020
模组出货量达8000万套;晶讯携带蓝牙mesh技术入局智慧教室,推动蓝牙mesh技术逐渐在智慧教室成为主流;
2021
基于自身的蓝牙mesh模组技术及平台优势,打造一套智慧酒店解决方案及营销增值平台;
2022
智慧校园教室IOT出货量位居前列;晶讯在重庆、辽宁、河北、江苏、浙江、福建、贵州等全国多地建立合作渠道乃至运营中心,智慧酒店、智能家居飞速发展壮大中……
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